消息称SAMSUNG电子代工业务或将分拆

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消息称SAMSUNG电子代工业务或将分拆 以解决与设计企业利益冲突问题

据报道，继SAMSUNG生物制剂企业于5月22日宣布将其合同开发与制造（CDMO）业务与生物仿制药业务完全分离之后，SAMSUNG电子半导体部门内部晶圆代工业务分离的可能性再次浮现。此举源于客户企业对利益冲突的持续担忧，因为SAMSUNG的半导体部门同时运营设计和生产。一些分析师认为，分离晶圆代工业务可能是摆脱长期亏损困境的突破口。

据业内人士5月22日透露，导致SAMSUNG生物制剂业务剥离的利益冲突问题，也令负责SAMSUNG半导体业务的设备解决方案（DS）部门感到担忧。SAMSUNG晶圆代工厂采用3nm尖端工艺制造半导体，并计划在年内实现2nm工艺的量产。尽管SAMSUNG晶圆代工厂规模不及台积电，但作为全球晶圆代工行业第二大企业，SAMSUNG晶圆代工厂仍拥有相当大的竞争优势，然而，其在争取订单方面却一直举步维艰。

虽然SAMSUNG代工的技术能力和产量问题是造成这一问题的因素，但业内分析师主要将问题归咎于利益冲突。由于SAMSUNGDS部门还设有负责半导体设计的系统LSI，苹果、英伟达和高通等专门从事设计的大型科技企业担心，如果将工作外包给SAMSUNG代工，他们的设计技术可能会泄露给系统LSI。因此，分离代工厂被认为是解决订单缺乏的潜在解决方案。分离代工厂也可能为摆脱数万亿韩元的亏损提供机会。一些人认为，通过缓解利益冲突问题并在全球市场筹集资金进行大规模投资，该企业不仅可以摆脱赤字结构，还可以确保强劲的增长势头。