SAMSUNG晶圆代工厂欲争夺英伟达2nm GPU订单

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SAMSUNG近期的举动旨在扩大其在半导体市场的影响力，如今，SAMSUNG已开始向英伟达寻求下一代GPU的订单。

SAMSUNG晶圆代工厂似乎正在进行大规模重组。该部门最近宣布的几项举措令许多人“感到震惊”，尤其是决定退出与台积电争夺“更先进节点霸主”的竞争。SAMSUNG似乎决心通过晶圆代工业务实现盈利，因此该企业已将重点转向现有项目，最重要的是即将到来的2nm工艺节点。据报道，SAMSUNG晶圆代工厂正在争取英伟达的2nm工艺订单，用于其下一代GPU，包括消费级和AI级GPU。

鉴于台积电的生产线已无法满足2nm等制程的超额需求，芯片行业迫切需要替代，而SAMSUNG似乎抓住了最佳时机。SAMSUNG在之前的制程节点（例如3nm GAA）上运气不佳，主要是因为该企业无法提供足以满足市场需求的良率。但随着2nm的到来，这种情况似乎有所改变。SAMSUNG目前的2nm GAA制程良率为40%，有望在2025年底前实现量产。

获得英伟达作为合作伙伴对SAMSUNG晶圆代工厂来说至关重要，SAMSUNG通过为任天堂Switch 2使用的Tegra SoC提供8nm制程代工，赢得了英伟达的信任。鉴于SAMSUNG能够毫无拖延地推进2nm制程的量产，该企业很可能成为台积电的替代者，从而加剧竞争。SAMSUNG还在扩展2nm工艺，预计两年内推出第三代2nm节点，以提升性能。

除了晶圆代工之外，SAMSUNG还希翼为英伟达供应HBM3E、HBM4芯片，因为该企业在DRAM领域取得了巨大的进步。他们还通过为AMD的Instinct MI355X AI加速器供应HBM3E芯片，赢得了AMD的信任，这表明其HBM业务在复苏。