台积电将美国2nm及A16制程生产计划提前6个月

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据Tom's hardware援引台媒Digitimes的消息报道称，由于近期地缘政治形势和需求变化促使台积电重新调整其全球产能投资策略。

具体来说，为了应对美国川普政府日益增长的本土制造需求压力，台积电已将其即将在美国新建的2nm及A16制程的晶圆厂建设工期提前了多达6个月。相反，台积电在日本的一家晶圆厂目前表现不佳，第二座晶圆厂也面临延期。此外，德国汽车行业的萎缩，可能也会减缓台积电在德国晶圆厂的进一步投资。

多年来，台积电一直是全球晶圆制程产业当中规模最大的产能建设者和投资者，每年都在持续建设多个新的晶圆制造工厂。2025年，台积电列出了总共9个在建的新工厂（尽管其中一些工厂于2024年开工，而另一些工厂实际上是开始运营，而不是开始建设）。

其中，位于美国亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21工厂被列为两个独立的部分，将生产不同的制程工艺。4nm晶圆厂已经投产，3nm晶圆厂目前处于设备配备阶段，2nm和A16制程生产设施已于今年4月开工建设。目前，该工厂的建设预计将加速，台积电表示已将竣工日期提前了6个月。

作为该计划的一部分，台积电已经将在美国制造领域的投资追加了1000 亿美金，使其在美国的总投资达到1650 亿美金。这些投资将在未来几年内投入使用，到 2030 年，美国将能够生产更先进的工艺节点。

随着下一代工艺节点的晶圆生产价格将大幅上涨，在美国的本地化生产可能将会导致成本的进一步上升，但是考虑到供应链安全，以及美国计划对半导体加征关税，美国客户也将不得不接受美国制造芯片的更高成本。

在日本，台积电熊本晶圆一厂自投产以来似乎并未达到既定的生产目标，当地基础设施和“社区影响”也导致台积电推迟了熊本晶圆二厂的建设。然而，有传言称，这可能是一个对外的“说辞”，台积电更担心的是该工厂的长期盈利能力。

在欧洲，汽车行业放缓和半导体市场萎缩，可能意味着台积电对在那里的设施的进一步投资放缓。台积电德国晶圆厂是与博世、英飞凌和恩智浦合资建设的，然而，这些企业近几个月都已裁员数千人，或宣布了裁员计划。不过，台积电刚刚宣布将在慕尼黑建立一个新的芯片设计中心，以帮助其欧洲客户改进工艺技术。