台积电和SAMSUNG激战2nm

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6月16日消息，据“韩国前锋报”报导，台积电和SAMSUNG电子目标都是在今年下半年量产2nm制程芯片，两大半导体厂的抢单大战预计将更加激烈，但SAMSUNG的良率持续低于台积电，成为吸引订单的挑战。

韩国半导体产业人士指出，台积电已开始收到2nm制程订单，预计下半年将在新竹宝山和高雄厂生产。这是台积电首度采用环绕式闸极( GAA )架构技术生产2nm芯片，性能将提高10%至15%，能耗将减少25%至30%，晶体管密度也比目前的3nm制程提高15%。

据了解，台积电2nm主要客户包括AMD、苹果、英伟达、高通、联发科等，都有望是首批2nm客户。其中，AMD在4月15日宣布，其代号为Venice的新一代AMD EPYC处理器成为业界首款基于台积电2nm（N2）制程工艺完成投片（tape out）的高性能计算（HPC）产品。联发科CEO蔡力行已于5月台北国际电脑展上预告，该企业将有2nm制程晶片于今年9月设计定案。

SAMSUNG的目标也是在下半年开始生产2nm芯片，虽未明确表示会生产哪一款产品，但大概率是用于旗下新款旗舰机Galaxy S26的自家Exynos 2600处理器。

报导引述知情人士指出，台积电2nm逻辑制程的良率已突破60%，跨越稳定量产的门槛。相较下，SAMSUNG2nm制程良率据传约为40%，远不及台积电。

SAMSUNG虽是率先以GAA架构生产3nm的晶片生产商，初期持续苦于低良率，该企业打算以先前采用GAA的经验，提升2nm良率。SAMSUNG的挑战在于吸引科技大厂订单，以维持企业先进制程竞争力，之前也延揽曾在台积电效力的韩美玲（Margaret Han），率领晶圆代工部门。但从目前来看，良率提升仍是一大难题。