美国拟对中国大陆芯片工厂动手

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美国据传准备就台积电等跨国大型半导体制造商旗下位于中国大陆的芯片工厂采取行动，撤销这些工厂取得美国技术时享有的豁免，台积电美国存托凭证（ADR）20日早盘跌幅应声扩大。

台积电、韩国SAMSUNG电子与SK海力士（SK hynix）目前享有无限制豁免，能在不必每次都要申请许可的情况下，将美国芯片制造设备运至旗下位于中国大陆的工厂。

不过，美国媒体报导，知情人士透露，美国商务部掌管出口管制的部门主管凯斯勒（Jeffrey Kessler）上周向这三家企业表示，希翼取消这些豁免。

若豁免权被取消，这些企业将无法把美国的芯片制造技术运至其在中国的工厂。

台积电（TSMC）一位发言人拒绝置评。SAMSUNG（Samsung）和海力士（Hynix）未马上回应置评请求。泛林半导体（Lam Research）、科磊（KLA）和应用材料（Applied Materials）也未马上作出回应。