小米申请“XRING O2”商标，玄戒O2正在研发当中

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芯智讯-浪客剑

6月24日消息，根据天眼查显示，小米科技有限责任企业已经在6月5日申请了“XRING O2”商标，而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。这似乎也意味着小米第二代旗舰芯片玄戒O2的研发正在进行当中。

需要指出的是，今年5月29日，美国商务部工业和安全局(BIS)向包括Synopsys、Cadence、西门子EDA在内的EDA大厂发出了新的对中国出口管制通知函，该通知函广泛禁止这些厂商在中国销售产品和服务。这也意味着中国的芯片设计厂商无法继续获取这三家EDA大厂的EDA工具和相关服务。但是这并不等于中国的芯片设计厂商就完全无法继续使用之前已经获取的美系EDA工具进行先进制程芯片的设计了。

根据Synopsys投资者关系主管Trey Campbell此前的说法，“通常大家与客户之前会有两年半到三年半的EDA合同，大家会将其分为年度增量，并提供当年的密钥。”Trey Campbell说明称，“如果客户继续使用大家的工具，将会在续订日期后获得下一年的秘钥。”所以，在美国新的禁令出台后，目前中国客户还能够正常使用Synopsys的EDA工具多久，这取决于其续约的日期。而在秘钥到期后，Synopsys对于EDA工具的支撑将会中断。

“他们将在某个时候陷入黑暗。”“大家没有维护或修复错误，也没有进行更新，但他们可以继续使用该工具，他们必须自己保持更新。”Trey Campbell说道。“同样，对于在IP方面，如果他们在该日期之前从大家的数据库下载了IP，他们也可以使用它，但在大家在这里创建解决方案之前，不会有新的下载。”

简单总结来说就是，如果国内的芯片设计厂商购买的EDA/IP还在有合约有效期内，那么会继续得到更新，如果过了有效期将无法得到进一步的官方更新支撑。但即便如此，也依然是可以继续用的，虽然出现了问题可能需要自己想办法进行维护或修复。

考虑到小米的首款旗舰SoC玄戒O1本身就是一款高端的3nm芯片，其之前所购买的美系EDA工具和美系半导体IP也应该是足够满足其开发下一代玄戒O2设计需求的。毕竟2022年的时候美国就已经禁止与GAA（环绕栅极）相关的EDA工具的对华出口，而GAA是目前2nm制程所必须采用的新的技术。

所以，从目前来看，美系EDA断供可能暂时对于小米玄戒O2的开发来说并没有太大的影响。

对此，芯智讯也联系了玄戒内部人士求证，对方虽未透露更多信息，仅表示“目前还正常”，但这也反应了玄戒O2的研发仍在正常进行当中。

不过，小米玄戒O2虽然是可以继续设计，但是制程工艺只能停留在3nm制程，当然内核IP应该还是能够继续使用英国Arm企业新一代的CPU/GPU IP。至于制造方面，只要小米能够完成玄戒O2的设计，将GDS文件交给台积电，那么在小米未被美国列入实体清单，美国也并未出台新规限制规则的情况下，台积电依然是可以为不在实体清单内的企业代工非AI相关的先进制程芯片的。

具体如何，那就要看今年下半年是否会有一些与玄戒O2相关信息曝光，明年上半年有望正式揭晓。